ＣＷＭ系列振动磨是**水平的超威粉碎设备。本设备通过应用**优化振动参数使介质产生振动冲击，并同时自转及公转，使物料受到正向冲击和高强度剪切作用，从而进行高速高能量粉碎。?
设备主要特点：???　?
１　适用于中心粒径150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工艺，粒度可在1μm以下。?
２　对任何纤维状，高韧性，高硬度或有一定含水率的物料均可适用；对于花粉或其他孢子植物要求打破细胞壁的物料，其破壁率可达95％
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